《微电子制造科学原理与工程技术英文版(第二版)》

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图书简介

国外电子与通信教材系列。 本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书还介绍了各种先进的工艺技术，如快速热处理、下一代光刻、分子束外延和金属有机物化学气相淀积等。在此基

图书目录

Contents Parf I Overview and Materials 1 Chupte 1 An Introduction to Microelectronic Fabrication 3 1.1 Microelecuonic Technologies: A